x3 425

AMD 速龙II x2 250相对于x3 435的优缺点有哪些？

提示：

AMD 速龙II x2 250相对于x3 435的优缺点有哪些？

x2 250相对于x3 435来说，单一处理能力比较强悍，但是同时处理多个文件的时候就不行了。 435好处就是开核开L3，开完以后性能和X4 925差不多，主板一般配个770就够了，以后升级X6 可以刷BIOS完美支持。显卡，看个人要求，价钱搭配均衡的大概为HD4860，GTS250，5750/5770内存用DDR3 1333就够了。 电源额定400W以上足够。 如果U开核的话，最好配个100元以上的风扇散热。 AMD Athlon II X3 435/盒装处理器基于45nm工艺，拥有三个核心，同理也是由四核心屏蔽而来。主频是2.9GHz，内建3x512k L2高速缓存，采用AM3接口（938针）设计。 AMD Athlon II X3 435/盒装以Socket AM3接口封装，采用三核心设计，每颗核心频率高达2.9GHz，外频为200MHz，倍频为14.5x。此外，它还支持SSE、SSE AMD速龙IIX3 435 2、SSE3、SSE4A多媒体指令集和X86-64运算指令集。 AMD平民三核Athlon II X3系列上市后，便成为500元的最超值CPU的之一，毕竟在当今游戏、软件已开始为多核CPU进行优化的情况下，三核相比同价双核更有优势。 500元市场Intel依然采用Pentium系列进行竞争，性能上Athlon II X3系列无疑更有优势，加上“开核”这一卖点，估计X3 435将成为今年最热门的三核CPU。

AMD 速龙II X2 245 相当于intel 的什么水平的cpu

提示：

AMD 速龙II X2 245 相当于intel 的什么水平的cpu

2009年发布的AMD Athlon II X2 245处理器的性能相当于intel于2009年和2010年发布的奔腾E系列双核处理器的水平。 中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。主要包括运算器和控制器两大部件。此外，还包括若干个寄存器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。 中央处理器拥有多线程、多核心、 乱序执行、NUMA技术、分枝技术和SMP等多项处理技术，与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。 物理结构 CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。[2] 逻辑部件 英文Logic components；运算逻辑部件，可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。 寄存器 中央处理器寄存器部件，包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。 通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间（或最终）的操作结果。 通用寄存器是中央处理器的重要组成部分，大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度，其端口数目往往可影响内部操作的并行性。 专用寄存器是为了执行一些特殊操作所需用的寄存器。 控制寄存器（CR0～CR3）用于控制和确定处理器的操作模式以及当前执行任务的特性。CR0中含有控制处理器操作模式和状态的系统控制标志；CR1保留不用；CR2含有导致页错误的线性地址；CR3中含有页目录表物理内存基地址. 控制部件 英文Control unit；控制部件，主要是负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。 其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。 微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微操作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。 简单指令是由（3～5）个微操作组成，复杂指令则要由几十个微操作甚至几百个微操作组成。

AMD 速龙II X4 631和AMD 速龙II X3 445哪个好?

提示：

AMD 速龙II X4 631和AMD 速龙II X3 445哪个好?

AMD 速龙II X4 631比AMD 速龙II X3 445要强一些，速龙II X4 631是四核的CPU，速龙II X3 445是三核的CPU，下面是两款CPU的参数： 速龙II X3 445参数： CPU主频：3.1GHz。 倍频：15.5倍。 核心数量：三核心。 二级缓存：1.5MB。 插槽类型：Socket AM3。 热设计功耗(TDP)：95W。 速龙IIX4 631参数： CPU主频：2.6GHz。 倍频：26倍。 核心数量：四核心。 二级缓存：4MB。 插槽类型：Socket FM1。 热设计功耗(TDP)：100W。

AMD速龙IIX2245跟AMD X4 641对比哪个好?

提示：

AMD速龙IIX2245跟AMD X4 641对比哪个好?

AMD 速龙II X4 641更好，原因在于AMD 速龙II X4 641采用32纳米的制造工艺，而AMD 速龙II X2 245采用45纳米制造工艺，前者更先进，因此性能更强，两者参数如下： AMD 速龙II X4 641参数： 适用类型： 台式机； CPU系列： 速龙II X4； CPU主频： 2.8GHz； 插槽类型： Socket FM1； 二级缓存： 4MB； 核心数量： 四核心； 热设计功耗(TDP)： 100W。 AMD 速龙II X2 245参数： 适用类型： 台式机； CPU系列： 速龙II X2； CPU主频： 2.9GHz； 插槽类型： Socket AM3； 针脚数目： 938pin； 核心数量： 双核心； 热设计功耗(TDP)： 65W。