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34+5先算什么再算什么一年级

提示：

34+5先算什么再算什么一年级

34+5先算个位相加再算十位相加。先算个位4+5=9，再算十位3+0=3，4和5在个位上，3在十位上，所以相加最后结果是39。计算口诀：先个位相加，再十位相加。20以内的退位减法，主要是十几减几，可以用“破十法”和“平十法”计算。“破十法”就是先把十几分成10和几，然后用10减去减数，减得的结果再和几相加。“破十法”就是把“凑十法”倒过来，重点在于让孩子明白十几可以分成10 和几。“平十法”就是把减数分成几和另一个数，先算十几减几等于10，再用10 减去另一个数。对于“平十法”，孩子在做题过程中，容易受“凑十”、“破十”先入为主的影响，拆解错误，要记住：“破十法”是先减后加，“平十法”是连续减。同理可得两位数以内的加减法计算也适用上面两种方法。

42+3先算什么再算什么一年级

提示：

42+3先算什么再算什么一年级

所以，答案是先算2+3=5不需要进位，而4+0=4所以就是45【摘要】
42+3先算什么再算什么一年级【提问】
您好哦😁😁😁您的问题我已经看到了哦，根据您的文字信息，我给出的答案是：先算2+3=5不需要进位，而4+0=4所以就是45哦【回答】
具体解析：42+3可以看做42+03，个位分别是2和3，所以先算个位是2+3=5，5＜10不需要进位了，而十位40+0=40，所以十位是40，个位是5，也就是45【回答】
所以，答案是先算2+3=5不需要进位，而4+0=4所以就是45【回答】
希望回答对您有所帮助😁😁【回答】

两个数的差是13，如果被减数减少3，减数增加5，差是多少

提示：

两个数的差是13，如果被减数减少3，减数增加5，差是多少

解：已知两个数的差是13。 得被减数-减数=差=13。 且被减数减少3，减数增加5。 得现在的差=（被减数-3）-（减数+5）。 =被减数-3-减数-5 =被减数-减数-（3+5） =原来的差-8 =13-8 =5 减法公式 1、被减数-减数=差 2、差+减数=被减数 3、被减数-差=减数 减法相关性质 1、反交换率：减法是反交换的，如果a和b是任意两个数字，那么 （a-b)=-(b-a) 2、反结合律：减法是反结合的，当试图重新定义减法时，那么 a-b-c=a-(b+c）

两个数相减，差是14,被减数不变，减数增加3,差是多少？

提示：

两个数相减，差是14,被减数不变，减数增加3,差是多少？

差是11。 解析： 减法算式中各个数量之间的关系；需要理解被减数、减数和差三者的和是被减数的2倍。 被减数增加3，减数不变，差也增加3，所以现在的差是：11+3=14 。 得被减数-减数=差=14 若被减数不变，减数增加3 此时的差=被减数-（减数+3） =被减数-减数-3 =14-3 =11 四则运算 在减法算式中，减号前面的数是被减数，减号后面的数是减数，等号后面的数是差。 题中结果为300，假设被减数为a，减数为b，差为a-b。那么它们的和为a+b+（a-b）=600，解得a等于300。 减法是四则运算之一，将一个数或量从另一个数或量中减去的运算叫做减法。被减数就是：被减去的那个数。 将一个数或量从另一个数或量中减去的一种数学方法，这一方法可用公式概括为m-s=r，其中m是被减数，s是减数，r是差。

电子IC SOT-353,SOT25,SOT-23-5有什么区别？

提示：

电子IC SOT-353,SOT25,SOT-23-5有什么区别？

电子IC SOT-353、SOT25、SOT-23-5的区别： 1、电子芯片的大小和尺寸不同，SOT-353比SOT25、SOT-23-5较小； 2、PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同； 3、SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。SOT25有三个引脚，SOT-353有4个引脚，SOT-23-5有三个引脚。 IC芯片将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片。IC是直读芯片，作用是机器语言要通过IC芯片进行解码。不同尺寸的封装的IC芯片适用于不同尺寸的模型，要根据需求选型。 扩展资料 IC封装形式 集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式和表面安装式两种。这几种封装形式各有特点，应用领域也有所区别。 （1）金属封装 金属封装散热性好、电磁屏蔽好、可靠性高，但安装不够方便、成本较高。这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。符合国家标准的金属封装有T型和K型两种。 （2）陶瓷封装 采用陶瓷封装的集成电路导热好且耐高温，但成本比塑料封装高，所以一般都是高档芯片。国家标准规定的陶瓷封装集成电路可分为扁平型和双列直插型，国外一般称为DIP型。 但扁平型封装的陶瓷扁平集成电路的水平引脚较长，现在被引脚较短的SMT封装所取代，已经很少见到。直插型陶瓷封装的集成电路，随着引脚数的增加，发展为CPGA形式。 （3）塑料封装 这是最常见的封装形式，最大的特点是工艺简单、成本低,因而被广泛使用。国家标准规定塑料封装的形式可分为扁平型(B型)和直插型(P型)两种。随着集成电路品种规格的增加和集成度的提高,电路的封装已经成为一个专业性很强的工艺技术领域。 现在,国内外的集成电路封装名称逐渐趋于一致，不论是陶瓷材料的还是塑料材料的，均按集成电路的引脚布置形式来区分。 为了降低成本、方便使用，目前中功率器件也大量采用塑料封装形式。但为了限制温升并有利于散热，通常采用PV-DIP形式的封装,同时封装一块导热金属板，以便于加装散热片。 参考资料来源：百度百科-IC芯片